瑞徽電子YMP-2雙盤金相試樣磨拋機(jī)

金相試樣的制備過程中，試樣需要預(yù)磨、拋光、研磨，雙盤金相試樣磨拋機(jī)(無級(jí))YMP-2的集污盤和罩采用PPC材料一體成形，采用單片機(jī)控制，磨盤100RPM～1400RPM無級(jí)調(diào)速，數(shù)碼管顯示磨盤轉(zhuǎn)速，電機(jī)為直流無刷電機(jī)，機(jī)臺(tái)烤漆無毒性, 牢固的大型支撐底盤設(shè)計(jì)確保了精密的回轉(zhuǎn)平衡度，強(qiáng)大的電機(jī)扭力帶來強(qiáng)大的動(dòng)力, 主軸防漏設(shè)計(jì),支持快速換盤系統(tǒng)可搭配自動(dòng)研磨裝置。

主要參數(shù)：

磨拋盤直徑：230mm

砂紙直徑：230mm

轉(zhuǎn)速：無極調(diào)速100～1400r/min

也可以四檔速 300r/min, 600r/min, 900r/min, 1400r/min

電動(dòng)機(jī)：直流無刷電機(jī) 兩相220v 400w

外形尺寸：757x623x350mm

凈重：57kg